移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用

移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户生产产品：移动U盘

 

用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。

 

BGA芯片尺寸：
 

2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球

 

需要解决的问题:
 

超声波熔接后芯片脱落，原使用的其他品牌树脂胶。

 

客户要求：

-40度-60度使用OK。

 

 

汉思新材料推荐用胶：

推荐给客户使用汉思底部填充胶HS710，已申请样品给客户测试．