光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用

光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

 

经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。

了解到以下信息。

客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD），是WL-CSP封装类型的芯片，

用胶位置是BGA芯片底部填充

汉思BGA芯片底部填充胶应用

客户芯片参数：

芯片主体厚度（不包含锡球）：50微米

因为有好几种芯片，现在可以确定的是

球心间距：450微米

焊盘直径：300微米

焊盘间隙宽度：150微米

 

客户产品要求：

可以承受的最高固化温度：120摄氏度

以前的用胶是日本品牌

其粘度为700cps，应用在该上的固化条件是120@1h

换胶原因是因为选择全面现实国产化，据悉是华为项目。

 

汉思新材料推荐用胶：

已推荐客户购买汉思HS710底部填充胶用于批量试胶。批量生产数量为1K。