电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用

电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户产品是电力设备电源控制板

 

需求原因：新产品开发．

 

用胶部位：FPC与BGA底部填充

施胶用途：填充胶保护ＢＧＡ芯片

胶水颜色：黑

施胶工艺：半自动点胶　

有烤箱设备．固化温度和时间：150度

 

芯片参数

芯片尺寸：10*10mm   锡球球距：0.3mm  锡球中心距：0.8mm

 

测试要求：

测试满足正常电子产品测试要求

环保要求：RoHS和REACH

 

 

通过我司工程人员和客户详细沟通确认，推荐汉思BGA底部填充胶HS709。