盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用

盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户产品是盲人听书机。

盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择，通过WIFI连接网络，给盲人朋友的生活带来更多的方便和乐趣．

 

产品用胶部位：用于主芯片底部填充，加固补强．

目前有在使用底部填充胶，一个月用量在500ML。

目前所用包装为250ML。50ML。

具体型号为其他 

客户颜色要求：黄色，或是黑色。

固化方式：120℃30MIN.，

 

BGA芯片参数：

锡球参数三个。锡球

BGA芯片：中心距0.8MM,球直径0.45MM

BGA芯片：中心距是0.5MM,球的直径是0.3MM.

BGA芯片：中心距0.8MM,球直径0.45-0.55MM。

根据客户提供的相关信息，目前推荐汉思HS707底部填充胶.