印刷工艺助力小型化器件封装

 

　　当下，“中国制造”在全球电子产业占据着举足轻重的地位，承接消费类电子市场新发展的机会，电子制造业更将大展拳脚。日前，批量成像设备供应商得可公司(DEK)大中华区电子组装部总经理黄俊荣对《华强电子》杂志记者表示，随着海外制造工厂向大陆转移，中国大陆电子制造业机会无限，得可对中国市场亦重视有加。不过，中国仍以中小型制造企业居多，SMT大型企业较少，整体制造品质不高。

　　

 

　　黄俊荣认为，以智能手机、平板电脑、LED照明、电动汽车、移动互联网等为代表的新兴应用领域的发展将给制造商带来前所未有的巨大商机。与此同时，消费电子产品的智能化、小型化趋势为制造业带来新的挑战。因此，印刷工艺的两大创新将在器件小型化封装中发挥重要作用。如今，封装密度的提高和器件尺寸的缩小使得传统的0.6开孔面积比、锡膏转移率70%的要求得以改进。

　　得可公司亚洲产品经理李宗恩向记者介绍说：“针对01005小型元件和0.3CSP，开孔面积比向0.4迈进，而通常对应的锡膏转移率仅为30%-40%。ProActiv技术(动能刮刀)有助于提升这一数值至70%以上。对于小型化器件，还可兼容混合装配，只要一个单一网板就能完成。”

　　另一方面，堆叠高度更低、wafer更薄，对印刷设备的平整度提出要求。李宗恩表示，得可的超平晶圆托盘以及轨道的改进可大幅提升平整度。此外，在晶圆级封装中采用wafer背部直接涂敷胶材的方式，较单一芯片的点胶方式可节省20%的成本。