射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶

射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供

　

　　客户产品:射频电子标签。
　　目前用胶点:qfn芯片加固。
　　芯片尺寸:0.8MM*1.3MM

 

　　客户要求：
　　目前客户可以接受加热。
　　颜色目前暂时没有要求。

 

　　汉思新材料推荐用胶：

 通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列 150摄氏度5-10分钟加热，测试。