民用封装标准主要包括哪些

中国制定的民用封装标准主要包括术语定义、外形尺寸、测试方法，以及引线框架和封装材料的相关标准。

GB/T 14113—93《半导体集成电路封装术语》 中主要规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面的基本术语。

与外形相关的标准有 GB/T 7092—93 《半导体集成电路外形尺寸》 和 GB/T15138—94《 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》。其中，GB/T 7092—93主要规定了半导体集成电路的外形尺寸，其范围涵盖陶瓷扁平封装(FP)、陶瓷熔封扁平封装（CFP）、陶瓷双列封装（DIP）、陶瓷熔封双列封装 （CDIP）、塑料双列封装（PDIP)、金属圆形封装、塑料双列弯引线封装（SOP）、塑料片式载体（PLCC）封装、陶瓷无引线片式载体（CCC）封装、塑料四面引线扁平封装(POFP)、陶瓷四面引线扁平封裝（QFP）利陶瓷针楊阵列(PGA)封装。

与封装测试方法相关的标准有 GB/T 14862-93《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》和GB/T 16526-1996《封装引线间电容和引线负载电容测试方法》，这两个标准均参照了 SEMI 的有关标准，规定了热阻、引线电容等封装基本特性的测试方法在引线框架和封裝材料方 面，主要针对双列封装、有引线片式载体封装小外形封装、四面引线扁平封装等常见封装形式制定了引线框架标准，以及键合丝、环氧模塑料、玻璃粉等封装材料标准。

与集成电路封装相关的中国民用封装标准见下表。