英特尔先进封装：彻底改变芯片封装技术

英特尔通过使用玻璃基板作为更有效的替代品，同时降低成本。

半个多世纪前，当戈登·摩尔（Gordon Moore）深入探索集成电路背后的科学研究时，他并不知道他即将探索的东西将改变技术的定义以及它将如何影响整个世界。摩尔定律是一颗种子，它通过百万像素高像素相机、各种传感器等各种载体繁荣了人们的生活。

如今，它再次以革命性的技术卷土重来，带来了新一代的技术：芯片封装。  

先进封装是一组将多个芯片组合并互连在一个封装中的技术。它使用户能够以显著降低的成本受益于更快的性能。 

驱动技术方案的主要因素有三个：技术性能、使用规模和成本。新改进的技术也标志着以具有市场竞争力的价格提供尖端技术的转折点。英特尔解释说，除了节省成本之外，先进封装还允许芯片架构师构建具有更好性能和更多功能的设备，这是其他方式无法实现的。英特尔数据中心 GPU Max 就是一个如果没有先进封装就无法构建的产品的示例。

技术开发副总裁兼组装与测试总监 Tom Rucker 表示：“就性能而言，英特尔公司的先进封装技术已证明能够以所需的速度在芯片之间传输数据，同时具有出色的信号完整性。当然，还需要满足财务限制和成本目标。这些指标实现了将多个芯片组合在一个封装中的重大转变，即先进封装。”

通过使用玻璃基板作为更有效的替代品，同时降低成本，英特尔寻求以前所未有的方式彻底改变处理器封装。“玻璃具有更高的尺寸稳定性，从而使材料具有更精细的特征。因此，芯片架构师可以扩展并获得更高的密度，从而为最终客户转化为性能优势。更精细的功能还可以减少层数和/或限制封装体尺寸的增长，从而有助于降低成本。”Rucker 补充道。

英特尔利用新技术打造了一款类似 USB 形状的产品，让客户能够巧妙地利用先进封装的无穷功能。先进的技术也为许多专业人士打开了大门，可以利用它来提出更好的解决方案。该技术专为包括高端市场在内的广阔市场而设计。

“新一代先进封装还将提供一些新颖的架构和 3D 堆叠功能，使架构师能够以不同的方式连接这些芯片，并利用该平台提供的灵活性。先进的封装使芯片架构师能够构建具有更好性能和更多功能的设备，而这是其他方式不可能实现的。”英特尔院士兼英特尔公司装配与测试总监 Pooya Tadayon 说道。

他进一步阐述，好处包括各个用户圈子，因为“通过这种新策略，客户能够将晶圆切成小片，并使用来自不同节点的先进封装和硅片，这些节点针对其特定功能进行了优化，并将它们集成在一个封装上”。

作为英特尔灵活解决方案的一部分，领先的技术为客户提供了一个新的业务模块，该模块的重点是寻找最合适的合作类型的弹性，以及该技术公司为其客户提供设计产品前端的机会。 

“这可以通过使用英特尔制造或仅使用英特尔评估的任何其他来源来实现，”英特尔公司代工高级封装高级总监 Mark Gardner 解释道。

他补充说，如果客户需要使用所有外部组件进行定制，英特尔还可以简单地测试最终产品。“在制造阶段，我们会查看哪些组件是可测试的，以及是否有足够的组件来进行可行的测试计划。我们在流程中有多个阶段进行电气测试、在线计量、目视检查等，以确保我们解决任何电气和机械类型的良率损失问题。”Gardner 补充道。

在环保方面，英特尔寻求在其新推出的技术中转向玻璃基板，以更环保的输出更好地替代其他组件。它还使我们能够继续扩展并推动摩尔定律向前发展。

专家解释说，玻璃基板具有某些特性，例如硬度，使其比当今的有机封装更适合缩放。“当我们处理整个面板时，基板容易膨胀、收缩和翘曲，从而难以创建更精细的特征和尺寸。玻璃具有较低的热膨胀系数，并且在制造过程中具有更高的尺寸稳定性，可以实现更小的特征的图案化。我们希望玻璃基板成为有机基板的一对一替代品，从而与我们路线图上的所有产品兼容。”他们补充道。

审核编辑：刘清