奇异摩尔与合作伙伴联合发布AI芯“智越计划”

2023人工智能大会（WAIC）芯片主题论坛回顾

2023世界人工智能大会（WAIC）芯片主题论坛（7月6日）下午在上海浦东新区张江科学会堂开幕。本届论坛以从’端’到’云’，勇攀’芯’高峰为主题，汇聚了AI芯片领域具有前沿代表性的业界专家、国内外领军企业，共话AI芯片的最新技术和应用，市场拓展、场景应用、生态建设等话题。奇异摩尔作为AI芯片垂直领域的代表性企业，首次亮相WAIC，在圆桌论坛环节与产业链各位嘉宾共同探讨AI芯片生态发展，并作为首批企业，联合发布了AI芯“智越计划”。

奇异摩尔携手产学研单位共同发起智越计划

会上，中国电子技术标准化研究院与人民日报社传播内容认知全国重点实验室联合发起的AI芯“智越计划”正式发布，旨在共同推动研发统一的软硬件接口标准。奇异摩尔作为首批企业，与清华大学、北京航空航天大学、广州超算、阿里云、华为海思、燧原科技、沐曦等五十余家产学研用单位共同参与并见证了“智越计划”的发布。   

 

奇异摩尔一直积极参与AI芯片标准的制定，同时也是上海半导体协会人工智能专委会的成员之一。未来，奇异摩尔将与“智越计划”各产学研用领军单位携手，共同推进“AI芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系和研发统一的软硬件接口标准”等工作，赋能AI芯片产业生态发展。  

围绕新应用，打造新生态

随着AI爆发式增长，数据、算法、算力和应用场景逐渐成熟，AI产业在国内赛道已正式启航。大多芯片厂商必须思考如何在不同生态位实现对行业生态的赋能，才能实现算力、数据、算法的同频共振。

在本届大会的压轴环节，奇异摩尔作为人工智能芯片细分领域的代表企业，应邀与曦智科技、中国联通上海分公司、沐曦一道，就AI技术的应用，创新与产业生态进行了深入的探讨。

 

奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东表示：ChatGPT和大模型的发展对算力提出了史无前例的要求，AI应用和计算芯片类型也在变得越来越复杂。在这样的背景下，除了算力，存储和连接的挑战也随之增长，从而催生了异构计算、Chiplet、硅光等新的技术方向。行业正努力实现更大规模的计算集群，把更多不同类型的计算和存储单元有效的连接在一起，统一调度，实现更高效更强大的计算。虽然如英伟达拥有综合生态的大厂，可以做到在AI产业链方面单打独斗。但AI产业链结构极为复杂，覆盖了从计算到存储、软件到硬件到连接等多重范畴，国内极少有一家企业可以单枪匹马做完全部，这也为很多芯片企业特别是初创企业提供了弯道超车的机会。相信在未来，随着生态链的发展，AI芯片市场将从个别厂商的独角戏，转变为多个创新者的繁荣群像。

 

祝俊东表示，作为一家专注于chiplet互联的公司，奇异摩尔专注于解决所有和互联、存储、调度相关的硬件和算法问题，为高性能芯片打造更好的互联基础设施，从die-to-die到die-to-chip，直至chip-to-chip。在单算力芯片受限的情况下，帮助芯片公司通过Chiplet架构提高互联效率，满足数据中心、自动驾驶等大算力场景对算力和能效的追求。  与过去相比，如今软件生态的重要性正在下降。从AIOT、车网融合到SR，越来越多的场景在走向软硬件深度耦合。   然而，即使发展到今天，要实现理想的软硬件协同还是非常困难的。从硬件的视角出发，硬件的开发成本和开发周期远远跟不上软件的迭代速度。相比以功能来定义硬件的时代，今天，我们开始以算法或者需求来定义硬件，这也是奇异摩尔之所以想要做chiplet的重要原因之一。  我们认为，创新是人类发展的核心源动力，但在当下，创新的门槛在变得越来越高。Chiplet技术能够通过硬件的组合降低硬件的创新门槛，同时也能更好的实现软硬件的协同，奇异摩尔希望通过在chiplet方面的努力，更好的支持软硬件一体的创新与变革，赋能AI芯片行业勇攀’芯’高峰。