搜索内容
登录
芯粒
1人关注
Chiplet的中文翻译为芯粒或小芯片。基于Chiplet的设计方案,从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,系统中的不同组件在独立的裸片上设计和实现。芯粒(chiplet)市场是先进封装领域备受关注的话题之一。而且业界多认为技术问题会及时得到解决,例如芯粒裸片到裸片接口。
...展开
86
文章
0
视频
0
帖子
452
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
奇异摩尔联合成立智算互联芯粒实验室
2026-04-07
284阅读
芯粒设计与异质集成封装方法介绍
2026-03-09
880阅读
新思科技EDA工具和车规IP助力芯粒架构汽车SoC设计
2026-02-27
2752阅读
奇异摩尔ODCC 2026超节点大会精彩回顾
2026-01-24
2046阅读
Arm解析未来芯片行业创新技术发展趋势
2026-01-15
901阅读
跃昉科技受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛
2025-12-28
883阅读
Cadence工具如何解决芯粒设计中的信号完整性挑战
2025-12-26
492阅读
Arm加速构建汽车开放芯粒生态
2025-11-26
2165阅读
UCIe协议代际跃迁驱动开放芯粒生态构建
2025-11-14
1633阅读
新思科技以AI驱动EDA加速Multi-Die创新
2025-11-07
873阅读
面向芯粒设计的最佳实践
2025-10-24
1241阅读
借助Arm芯粒技术构建计算未来
2025-09-25
1356阅读
芯粒技术的专利保护挑战与应对策略
2025-09-18
1181阅读
Deca与冠捷半导体达成战略合作
2025-09-12
1424阅读
EV Group实现在芯粒集成混合键合套刻精度控制技术重大突破
2025-09-11
1217阅读
系统开发者在芯粒设计与集成过程中的考量因素
2025-09-05
758阅读
奇异摩尔Die-to-Die片内互联方案持续升级
2025-08-18
2039阅读
UCIe协议的工作原理和数据传输机制
2025-08-16
4505阅读
华大九天推出芯粒(Chiplet)与2.5D/3D先进封装版图设计解决方案Empyrean Storm
2025-08-07
4974阅读
从Ascend 910D看芯粒创新,半导体行业将迎重大变局
原创
2025-08-06
7940阅读
上一页
1
/
5
下一页
相关推荐
更多 >
电子发烧友网
无人驾驶
1024
京瓷
emmc
过压保护电路
6G
华强pcb线路板打样
COB
高频电容
wifi6
×
20
完善资料,
赚取积分