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VIENNA整流器硬件在回路仿真研究

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:869 KB | 2011-09-22

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本文采用理论分析、离线仿真和实时半实物试验手段相结合的方式，研究三相三电平VIENNA整流器，讨论其与三相二极管中点钳位式三电平PWM整流器的联系和对比；将其等效为串联双Boost拓扑相间解耦，采用单周控制，实现了低谐波，单位功率因数、动静态性能良好的可控整流，最后搭建基于硬件在回路的半实物仿真实验装置，试验结果验证了控制策略的可行性和有效性。
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