富士康官宣退出！“百亿补贴”开局不利，印度首座晶圆厂凉凉？

 
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）7月10日晚间，富士康母公司鸿海宣布，富士康已决定不再推进与Vedanta 的合资企业。富士康方面表示，双方共同努力了超过一年时间，以希望实现在印度建立芯片工厂，但最终一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。
 
这也意味着这个印度本土为数不多的半导体项目之一，将面临夭折的风险。至于富士康退出印度本土晶圆厂项目的原因，目前官方也没有做出详细解释。
 
价值195亿美元，富士康为什么要退出？
 
印度金属石油集团Vedanta在去年2月宣布与富士康设立合资公司，将投资195亿美元（约1405亿元人民币）在印度建立半导体制造工厂，希望推动印度在半导体和显示领域实现自给自足，并成为全球硅基半导体产业地图中的一员。
 
有意思的是，在规划中，这家晶圆厂选址就在印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦。印度信息技术和电子部长Ashwini Vaishnav在去年的一次公开会议上，雄心勃勃地表示：“可以自信地说，印度将在未来5-6年内成为世界上最伟大的半导体设计之都。”
 
Vedanta集团董事长Anil Agarwal也曾表示，印度距离拥有属于自己的硅谷更近一步。
 
今年年初，Vedanta集团的高层曾透露过半导体项目的详细细节，其中技术方面，大部分由富士康提供，并需要根据需求来对外购买更多的专利许可；同时借助富士康在大型项目以及技术上的经验，来建立一套从供应链、基础设施甚至社会层面的生态系统；在吉拉特邦的厂区中，将建立一座40nm制程、设计月产能约4万片的晶圆厂，未来还将提升至28nm。
 
近年来印度在总理莫迪的推动下，已经将半导体制造作为印度经济战略的核心一环。这次富士康退出印度本土的晶圆厂项目，尽管没有对外公开真实原因，但是显然会对未来海外半导体企业在印度的投资积极性造成一定的打击。
 
对于这次富士康退出与Vedanta合作的原因，有消息人士透露，主要原因在于合资工厂的落地进展缓慢，包括印度政府迟迟没有批准高达数十亿美元的补助。印度曾于2021年12月宣布将提供合计100亿美元的补助，促进印度本土的半导体制造产业，补助包括承担工厂建设的50%成本等，而Vedanta与富士康的合资企业是该激励计划最初的三名申请者之一。
 
还有消息称，因为原本计划是建立28nm制程起步的晶圆厂，后来该合资公司将这个计划改为初期提供40nm制程，后期获得技术许可再推进28nm，因此印度政府推迟提供给该公司的补助，并要求重新申请补助。知情人士认为富士康是出于对当地政府激励补助推迟的担忧，从而决定退出该项目。
 
不过Vedanta也表示，公司已经开始寻求其他合作伙伴来建立印度首家晶圆厂，并宣称他们已经从一家著名的设备制造商取得了生产40nm制程芯片的技术许可。但最终该项目在失去富士康的支持后，能否继续顺利推进下去，并成功在印度本土生产出芯片？目前看来前景并不明朗。
 
多个芯片制造项目遭搁置，印度半导体“百亿补贴”开局不顺
 
实际上在Vedanta和富士康的合资公司之前，在印度本土的其他晶圆厂建设计划也受到了补贴影响而被搁置或推迟。
 
正如前面所提到的，印度曾在2021年12月宣布将提供合计100亿美元，对本土半导体制造产业进行补助，而在当时短暂的申请窗口期中，共有三个项目提交了申请。富士康与Vedanta的合资公司是其中一个项目，而另外两个项目分别是ISMC（国际半导体联盟）和新加坡科技公司IGSS。
 
ISMC是由风投基金Next Orbit和以色列高塔半导体成立的合资企业，在最初的计划里，这家合资企业在卡纳塔克邦建设的12英寸工厂将会成为印度本土第一家晶圆厂。ISMC在印度的晶圆厂计划投资30亿美元，月产能为4万片12英寸晶圆，初期目标将是65nm制程，用于制造车用以及军用芯片等。
 
IGSS Ventures是总部位于新加坡的风投公司，此前公司提出在印度南部投资32亿美元兴建半导体园区，其中包括建造一座晶圆厂。按照IGSS的计划，半导体产业园区将会在泰米尔纳德邦兴建，并建造一个覆盖28nm、45nm、65nm制程工艺的晶圆厂。
 
然而，这两个项目进展同样不太乐观。ISMC的晶圆厂曾经在去年12月传出消息，将在未来几个月内正式动工，但今年2月英特尔正式宣布以54亿美元的价格收购高塔半导体，目前该收购案还在等待各国监管部门的批准。
 
受到收购案的影响，英特尔和高塔半导体都已经向印度方面表示无法继续签署具有约束力的协议，即高塔半导体作为核心参与的ISMC晶圆厂项目将无限期搁置。未来可能需要等待收购案结束后，再由英特尔方面决定是否继续进行该项目的投资。
 
另一边的IGSS则因为补贴问题而被迫停滞，此前印度电子和通讯技术部长Chandrasekhar曾提到IGSS是因为希望重新提交补贴申请，所以补贴计划也无法继续进行。
 
当时Chandrasekhar甚至还表示，IGSS和ISMC两家公司不得不退出，不过他没有说明为什么不是重新走申请流程，而是直接退出补贴计划。加上富士康与Vedanta的合资公司也遭遇卡申请的问题，印度的半导体“百亿补贴”计划似乎已经全军覆没。
 
也正因为初期的三个项目，其中两个都已经退出，在2022年1月仅开启了45天的申请窗口期后，印度政府在今年6月初计划再次开启半导体制造补贴申请，而申请窗口期将拉长至一年半，截止时间为2024年年底。
 
但有了“富士康们”的前车之鉴，未来印度半导体产业能否继续吸引海外半导体企业落地建厂，会是一个比较大的问题。
 
写在最后
 
实际上，印度在芯片设计方面其实有一定优势，此前印度官方表示，印度有近5.5万名芯片设计工程师，在全球范围内的芯片设计行业人才总量中占到20%。同时包括ST、TI、英特尔、AMD、高通、ARM等多家国际芯片巨头都在印度设立了设计和研发部门。
 
不过问题在于，印度长期以来确实没有本土的晶圆厂，这也意味着如果要在印度本土建立晶圆厂，相关的上下游产业链配套不完善，带来的将会是成本急剧上升。同时印度在半导体制造端的人才也处于稀缺状态，加上考虑到“百亿补贴”处处遇到障碍，这对于晶圆厂建设的投资动力显然是有一定负面影响的。
 
所以，印度半导体产业的发展，最终还要看自身造化了。