半导体芯片封装测试工艺流程 封装工艺的主要流程是什么

制造/封装

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描述

简介

半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。

晶圆制造 (Wafer Fabrication):是晶体按照设计图纸,进行芯片制作。

(因为,这里主要讲“封装”所以晶圆加工就不细细说明了)

封装工序 (Packaging):是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现链接,并为半导体产品提供机械保护,免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。

测试(Test):利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。

“半导体”的完整产业链是:

半导体,是电子终端产品(例如:手机、游戏机、遥控器等)的关键 “组成部分”,产业链分为:

设计、制造、封测 三个主要大环节。

设计:设计人员根据产品的需求,利用软件和代码,完成电路的设计和布线。

制造:晶圆厂根据设计图,在“晶圆”(一种半导体材料) 上完成电路的制造(刻好电路图)。

封测:被刻好电路图的“晶圆”被送到封测厂进行“ 封装”和“测试”,检测合格的产品便可以应用于终端产品中了。

半导体

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