半导体芯片封装测试工艺流程 封装工艺的主要流程是什么

制造/封装

504人已加入

描述

简介

半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。

晶圆制造 (Wafer Fabrication):是晶体按照设计图纸,进行芯片制作。

(因为,这里主要讲“封装”所以晶圆加工就不细细说明了)

封装工序 (Packaging):是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现链接,并为半导体产品提供机械保护,免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。

测试(Test):利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。

“半导体”的完整产业链是:

半导体,是电子终端产品(例如:手机、游戏机、遥控器等)的关键 “组成部分”,产业链分为:

设计、制造、封测 三个主要大环节。

设计:设计人员根据产品的需求,利用软件和代码,完成电路的设计和布线。

制造:晶圆厂根据设计图,在“晶圆”(一种半导体材料) 上完成电路的制造(刻好电路图)。

封测:被刻好电路图的“晶圆”被送到封测厂进行“ 封装”和“测试”,检测合格的产品便可以应用于终端产品中了。

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装

芯片封装





审核编辑:刘清

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分