制造/封装
简介
半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。
晶圆制造 (Wafer Fabrication):是晶体按照设计图纸,进行芯片制作。
(因为,这里主要讲“封装”所以晶圆加工就不细细说明了)
封装工序 (Packaging):是指 生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现链接,并为半导体产品提供机械保护,免受物理、化学等外界环境影响产品的使用。
测试(Test):利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。
“半导体”的完整产业链是:
半导体,是电子终端产品(例如:手机、游戏机、遥控器等)的关键 “组成部分”,产业链分为:
设计、制造、封测 三个主要大环节。
设计:设计人员根据产品的需求,利用软件和代码,完成电路的设计和布线。
制造:晶圆厂根据设计图,在“晶圆”(一种半导体材料) 上完成电路的制造(刻好电路图)。
封测:被刻好电路图的“晶圆”被送到封测厂进行“ 封装”和“测试”,检测合格的产品便可以应用于终端产品中了。
审核编辑:刘清
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