三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务

　　据theelec介绍，英伟达正在努力实现数据中心ai gpu使用的hbm3和2.5d包的购买多元化。

　　据消息人士透露，这家美国半导体大企业目前正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。

　　nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制台来制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士独家提供。但是tsmc没有能力处理2.5d包装所需的所有工作。

　　据消息人士透露，英伟达正在与包括amkor technology和spil在内的第二次及替代供应商进行物量和价格谈判。sk海力士决定继续提供现有的hmb3。

　　另一个潜在的供应者是三星的尖端包装组（avp）。该小组是三星电子为扩大芯片配套事业收益于去年年底成立的。

　　avp组可以收购nvida从tsmc那里购买的ai gpu晶片，从三星存储器事业部购买hbm3，还可以使用自己的i-cube 2.5d包。

　　三星还表示，可以向nvidia提出类似的提案，并派遣多种工程师参与项目。三星还提出了英伟达的中介层晶片设计。

　　消息人士称，如果此次交易成功，三星可能会处理nvidia ai gpu包数量的10%左右。

　　但他们补充说，三星必须满足英伟达的要求，并通过hbm3和2.5d包装的质量测试。

　　三星计划今年年底开始生产hbm3。此前，三星半导体总经理Kyung Kye-hyun曾于7月通过公司内部聊天工具共享了该公司的hbm3正在受到顾客的优秀评价的事实。庆尚南道表示：“hbm3和hbm3p有望从明年开始为半导体领域的利润增加做出贡献。”

　　tsmc还计划，根据英伟达不断增加的需求，将2.5d模块的生产能力增加40%以上。

　　也就是说，如果三星方面不迅速通过英伟达的评价，就有可能无法达成合约。

　　三星还计划到2025年为止，开发以高层hbm为对象的密闭（cu-cu hybrid bonding），降低密闭高度。