2.5D封装

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2.5D封装是新兴的半导体封装技术,2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连,从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片,在2.5D封装结构中,两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上,以实现极高的芯片到芯片互连密度。 ...展开
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