搜索内容
登录
2.5D封装
0人关注
2.5D封装是新兴的半导体封装技术,2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连,从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片,在2.5D封装结构中,两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上,以实现极高的芯片到芯片互连密度。
...展开
20
文章
0
视频
0
帖子
175
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
2.5D封装的热力挑战
2024-11-24
138阅读
深入剖析2.5D封装技术优势及应用
2024-11-22
273阅读
2.5D封装与异构集成技术解析
2024-10-30
292阅读
创新型Chiplet异构集成模式,为不同场景提供低成本、高灵活解决方案
原创
2024-08-19
3273阅读
AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战
原创
2024-07-16
2925阅读
2.5D/3D封装技术升级,拉高AI芯片性能天花板
原创
2024-07-11
6384阅读
今日看点丨消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单;特斯拉今年对自动驾驶投资将超过 100 亿美元
2024-04-08
619阅读
三星拿下英伟达2.5D封装订单
2024-04-08
1224阅读
台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求
2024-02-06
5796阅读
三星从日本订购大量2.5D封装设备,预计将为英伟达代工
2023-12-07
863阅读
2.5D封装应力翘曲设计过程
2023-09-07
2214阅读
安靠提升先进封装能力2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆
2023-08-11
839阅读
3D封装结构与2.5D封装有何不同?3D IC封装主流产品介绍
2023-08-01
3903阅读
三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务;传苹果悄悄开发“Apple GPT” 或将挑战OpenAI
2023-07-20
731阅读
三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务
2023-07-20
1729阅读
2.5D封装和3D封装的区别
2023-04-10
1.1w阅读
3D封装与2.5D封装比较
2023-04-03
3368阅读
如何使用MIP进行2.5D封装解封
2022-07-25
2042阅读
三星全新2.5D封装解决方案适用于集成大量硅片的高性能芯片
2021-11-12
2556阅读
英特尔展示EMIB封装技术 跟AMD2.5D封装类似但技术水平更高
2018-08-21
3248阅读
上一页
1
/
2
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
UHD
Protues
STC12C5A60S2
×
20
完善资料,
赚取积分