搜索内容
登录
2.5D封装
0人关注
2.5D封装是新兴的半导体封装技术,2.5D封装技术可以实现芯片间的高速、高密度互连,从而提高系统的性能和集成度。一般2.5D封装通过TSV转换板连接芯片,在2.5D封装结构中,两个或多个有源半导体芯片并排放置在硅中介层上,以实现极高的芯片到芯片互连密度。
...展开
18
文章
0
视频
0
帖子
150
阅读
关注标签,获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
2.5D封装与异构集成技术解析
2024-10-30
196阅读
创新型Chiplet异构集成模式,为不同场景提供低成本、高灵活解决方案
原创
2024-08-19
3222阅读
AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战
原创
2024-07-16
2835阅读
2.5D/3D封装技术升级,拉高AI芯片性能天花板
原创
2024-07-11
6306阅读
今日看点丨消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单;特斯拉今年对自动驾驶投资将超过 100 亿美元
2024-04-08
611阅读
三星拿下英伟达2.5D封装订单
2024-04-08
1190阅读
台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求
2024-02-06
5708阅读
三星从日本订购大量2.5D封装设备,预计将为英伟达代工
2023-12-07
823阅读
2.5D封装应力翘曲设计过程
2023-09-07
2091阅读
安靠提升先进封装能力2024上半年2.5D封装月产量达5000片晶圆
2023-08-11
817阅读
3D封装结构与2.5D封装有何不同?3D IC封装主流产品介绍
2023-08-01
3855阅读
三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务;传苹果悄悄开发“Apple GPT” 或将挑战OpenAI
2023-07-20
691阅读
三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务
2023-07-20
1709阅读
2.5D封装和3D封装的区别
2023-04-10
1w阅读
3D封装与2.5D封装比较
2023-04-03
3314阅读
如何使用MIP进行2.5D封装解封
2022-07-25
2006阅读
三星全新2.5D封装解决方案适用于集成大量硅片的高性能芯片
2021-11-12
2532阅读
英特尔展示EMIB封装技术 跟AMD2.5D封装类似但技术水平更高
2018-08-21
3219阅读
2.5D封装系统的存储计算
2018-02-26
1018阅读
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
MPU6050
UHD
Protues
STC12C5A60S2
×
20
完善资料,
赚取积分