bga芯片加固胶-保护用什么胶水好?-汉思化学

描述

bga保护用胶水由汉思化学提供,下面是用胶案例分析:

芯片封装

客户产品用胶部位:

客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。

两个芯片尺寸分别是12X12mm,17x17mm,锡球数量是300左右,间距0.6mm,锡球大小0.3mm。

 

客户产品用胶需求:

客户之前用其他品牌胶水,由于热澎胀系数太高,高低温时不稳定,对产品性能有影响。

客户希望找一款品质稳定的,澎胀系数小的产品,粘度在2000左右都可以,点L型。

客户会做-55到130度的高低温测试.

 

bga芯片加固胶产品推荐:

通过和客户的详细沟通,对接技术要求,汉思推荐HS700系列底部填充胶给客户测试.

 

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