行芯科技贺青：国产EDA从0到1，应用端落地需加速

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）“过去的一年，整个国产EDA行业突飞猛进，这是过去几年的积累到了一个爆发期所应该呈现的状态。”在第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会高峰论坛期间，行芯科技董事长兼总经理贺青接受电子发烧友网等行业媒体采访时说道。
 

图：行芯科技董事长兼总经理贺青

 

国产EDA快速发展

这样的爆发状态主要在两个维度，贺青分析一个是设计侧，一个是制造侧。
 
设计侧，头部设计公司积极全面验证国产EDA，有的已经初步完成了国产EDA全链条，行芯也在其中扮演签核的关键环节。
 
在制造侧，国内晶圆厂开始接受国产EDA，以行芯为例，其签核EDA产品在国内主流晶圆厂的多个工艺节点完成导入，这是一个非常重要的标志事件。贺青说道。
 
正是在设计和制造侧与头部客户的密切合作，可以说行芯已经完成从0到1的过程。贺青认为国产EDA行业的进步原因在于，一是目标确定性，以行芯为例，过去三年半完成了2500多个开发任务。二是头部设计公司、晶圆代工厂等上下游都在高度协同，战略和需求双驱动，拉动EDA引擎高速运转。

从1到100，应用侧的痛点

在贺青看来，在应用侧仍然面临困难。在完成从0到1的跨越之后，怎么获得从1到100的发展呢？
 
 “以前不知道对手在哪里，看不见对手，现在基本是在肉眼可见范围之内，我们知道自己处于什么样的位置，也知道别人比我们领先在什么地方。”贺青说道。
 
那么现在最大的痛点来自于应用侧。“现在大家的资源都紧张，以行芯为例，签核工具在导入时会深入到客户的设计流程当中，不仅EDA公司要投入大量资源，客户同样需要投入，双方协作中会面临信息安全问等题。”贺青进一步说道，类似于这样的具体问题的出现，以及如何让客户用得上用得好，是应用侧急需解决的。 
 
如果没有刚性需求，尤其是软件工具，客户迁移的意愿不大。要获得客户的认可就必须找到足够的需求点，还要有硬实力。
 
在应用侧的客户开拓方面，贺青表示行芯的做法是树立头部标杆效应接洽更多客户，同时政策的支持也在推动国产EDA进入应用侧迭代。
 

整合将到来，高端技术仍需突破

 
近几年，国产EDA公司的数量已经达到100多家，但真正掌握客户端资源的并不多。抢占先机很重要，后来者再想进入有一定的困难。那么国产EDA企业的整合将不可避免，这是一个从“春秋”走向“战国”的过程。整合大概要到两三年之后才开始趋于明显。
 
我们还应该清楚的认识到，国产EDA的技术突破还有很长的路要走。贺青认为，过去几年完成了相对容易的开发任务，仍然有一些比较艰难的任务有待技术专家、工程师们不懈地努力。尤其是与制造工艺相关的EDA 工具，，需要一两年或更久的时间实现。
  
我们可以看到，国产EDA企业将伴随着行业整合的到来，以及技术研发走向深水区，进入下一个发展阶段。国产EDA产业在这个过程中越来越壮大。