模拟技术
森国科隆重推出IGBT分立器件新品,兼具功率MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高和功率双极型晶体管(BJT)低饱和压降、大电流运输能力及低损耗的优点。IGBT多被工程师们用来进行功率变换,以提高整体的用电效率和质量,因而在电力系统的传输、变换、配送、机车牵引、工业节能及智能电路控制系统等中高压领域中较为常见,IGBT的出现也给产业解决能源短缺、降低碳排放的等问题提供了关键支撑技术之一。
森国科KG050Z12P1M1、KG075Z12P1M1 ,采用精细沟槽栅场截止型IGBT芯片结构,结构如下图示,在12寸硅晶圆生产制造。在实际场景应用中,它相当于电路开关,具有稳定控制电压,耐压性强等热点,多在直流电压为500伏或以上的变流系统中使用。
森国科IGBT元胞结构图
森国科IGBT采用软穿通FS层的设计,可有效提升开关速度,降低开关损耗;
森国科采用精细沟槽栅元胞结构提升电流密度使的IGBT具有低导通压降,更小的导通损耗;
森国科优化了终端结构设计和材料匹配,提升了器件的长期可靠性;
森国科优化了芯片设计,使器件具备优秀的短路能力。
森国科IGBT新品采用行业标准化的封装形式,便于器件在不间断电源、储能、光伏逆变器等多个领域的应用。具体应用电路可参考:
1
IGBT在不间断电源(UPS)中的应用
2
IGBT在光伏逆变器中的应用
3
IGBT在变频器中的应用
4
IGBT在储能中的应用
5
IGBT在电焊机中的应用
审核编辑:刘清
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