微电子封装的工艺与类型有哪些 微电子的失效机理分析
制造/封装
504人已加入
描述
将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与.封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的器件或组件。
编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
[原创]FA电子封装失效分析培训2009-02-19 0
-
微电子封装及微连接技术.pdf2012-08-19 0
-
研究生毕业继续送资料——超经典复旦大学微电子工艺教案2011-12-15 0
-
微电子封装技术2013-12-24 0
-
新型微电子封装技术的发展和建议2018-09-12 0
-
关于新型微电子封装技术介绍的太仔细了2021-04-23 0
-
关于封装的失效机理你知道多少？2021-11-19 0
-
微电子工艺（电子科技大学微电子与固体电子学院本科微电子工艺课件）2017-07-31 1547
-
微电子焊接与封装2017-10-18 1091
-
微电子封装技术的发展趋势2020-05-26 3624
-
微电子封装技术探讨2022-11-28 1722
-
微电子封装的工艺与类型有哪些 微电子的失效机理2023-07-20 484
-
微电子封装技术简介2023-10-26 794
-
离子束抛光在微电子封装失效分析领域的应用2024-07-04 335
-
微电子器件可靠性失效分析程序2024-11-01 1196
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !
