华大半导体王辉：车芯联动，持续提升汽车芯片产品覆盖率

电子发烧友网报道（文/黄晶晶） 前两年的缺芯大潮将汽车芯片推到了风口浪尖。汽车芯片这一国产半导体的薄弱环节受到高度重视。作为中国集成电路产业的中坚力量，华大半导体近几年重点布局汽车芯片，集合集团力量打造汽车芯片产业链条。在第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会高峰论坛期间，华大半导体战略规划部总经理王辉接受电子发烧友网等行业媒体采访，分享了华大半导体在汽车芯片领域的市场策略，以及与车企合作等话题。
 

图：华大半导体战略规划部总经理王辉

 
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司下属的集成电路专业子集团，主要业务涵盖材料、设计、制造和封测全产业链。产品线广阔，包括控制类芯片、电源管理芯片、功率器件、模拟芯片、安全芯片、显示驱动芯片等。主要应用于物联网、工业控制、汽车电子等领域。
 
华大半导体目前旗下有20多家企业，其中4家上市公司，员工总数超7000人，已实现了汽车芯片品类覆盖率超过20%。2022年汽车芯片业务占比10%左右，汽车芯片出货量超过4000万颗。

软件定义汽车之下，汽车芯片的差异化很重要

可能大家会认为汽车就是“四个轮子的手机”，的确汽车的智能化、集成化将会类似于智能手机的发展路径，不过它又不完全是复刻手机的核心。
 
王辉认为，汽车和智能手机、平板电脑的区别在于，它除了是一个信息终端之外，还具有交通属性，那么硬件在汽车的构成就不会像平板、手机那样全部标准化。整车厂必定会将核心电气架构和软件这些核心掌握在自己手中。那么从这两个维度来看，未来汽车芯片发展一定是软件和硬件并驾齐驱，谁把软硬件优化匹配到最佳效果，它的竞争力必定最强。
 
 
车规芯片的性能需全流程把控
 
如果说消费级芯片可以接受100 PPM不良率，工规芯片可以接受 30 PPM，汽车芯片的PPM则要无限趋于0。芯片原厂甚至要与车厂签定协议，一切由于芯片导致的直接损失、间接损失、人员损失均要负责，且上不封顶。
王辉表示，真正把芯片PPM做到接近于0，不是通过一个环节提升能解决的，而是要从芯片定义开始，到IP、流片环境、耐高温器件、封装、测试等全流程按照车规要求来做，且必须在设计流程和制造过程、芯片架构上都要符合不同体系的要求。全部都要做到，其实挺难。国内目前没有哪一家新创企业敢说全部严格做到，毕竟还有很多知识是跨领域的，因此都是基于自身的强项进行扩展。
 
车芯联动，共同发展
 
可以看到，华大半导体在车规芯片的布局上特别重视产品品类覆盖率的提升。而如今不少国际大厂也正在拓展车规产品线。王辉认为，芯片厂商要紧跟汽车产业的发展，就要和整车厂做系统级的整套芯片解决方案，不断提升芯片厂商在整车芯片应用的份量。
 
要知道芯片厂商的研发费用、制造生产线投入，一次投片需要上千万甚至上亿美金，这些都需要芯片出货量来摊薄。特别是现在车企都在降价内卷，如果没有一定量的支撑，芯片厂商难以承担降成本的压力。
 
汽车是中国制造业升级的支柱产业，华大半导体对重点产业的支持责无旁贷。公司一直将汽车电子作为战略方向，要求集团内企业在设计、制造、封装等产业链条上进行不断提升，以占据汽车芯片的制高点。