实现了封装面积减半的超小型尺寸

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实现了封装面积减半的超小型尺寸

 

TDK通过HDD磁头业务中积累的独有薄膜工艺,开发了TCM0403R产品,其相比现有薄膜共模滤波器实现了大幅的小型化。

可节省电路基板空间与提高设计自由度的噪音抑制元件

智能手机及平板电脑等电子设备的高功能化进程不断加快。因此,设备中使用的元件数量不断增加,共模滤波器等噪音抑制元件的使用数量也呈现增加趋势。同时,除了高功能化,这些设备同时还向小型、轻薄化发展,因此预计未来元件的封装密度将会增大。此外,随着设备设计自由度的提高,今后对于电子元件小型化的要求将会越来越高。

TDK通过改善薄膜工艺,优化内部结构设计,在维持现有产品(TCM0605系列)特性的同时,使产品面积缩小至原有的1/2以下(41.5%),实现了行业最小等级的超小型薄膜共模滤波器TCM0403R,并实现了产品化。

图1 现有产品(TCM0605系列)与新产品(TCM0403R)之间的尺寸比较

晶圆

表1 TDK薄膜共模滤波器的产品尺寸与导体形状变化

  晶圆 晶圆 晶圆 晶圆
产品尺寸 1.0x1.25mm 1.0x0.5mm 0.65x0.5mm 0.45x0.3mm
Line宽 1 0.67 0.56 0.28
Aspect比 1.0 1.2 1.0 2.8

*1 Line宽是将1.0x1.25㎜产品作为1 的比例进行表述
*2 Aspect比

晶圆

实现超小型化的TDK技术与措施

为了实现与现有产品相比将产品面积缩小至1/2以下的超小型形状,产品设计与工艺优化必不可少。以下对该工艺与TDK的措施进行介绍。

(1)圈导体的精细模式化

为在实现产品面积1/2的技术范围内确保与现有产品拥有同等特性,需要事先将现有产品2倍以上的导体精细化与导体高宽比率*2。TDK薄膜共模滤波器的以往产品尺寸与导体形状变化如下表所示。该导体的精细模式化是以HDD磁头制造中的薄膜技术为基础,并通过引进适合电子元件的光刻技术并改善电镀技术而实现的。

(2)圆上形成端子电极

普通被动元件主要以芯片状态形成端子,而薄膜共模滤波器TCM系列等薄膜电子元件则采用了在晶圆上形成端子的工艺及结构。共模滤波器中最少为四端子,因此在精度问题上,芯片状态下的端子形成随着小型化的推进,将出现更多的课题。对此,TCM系列中引进了在晶圆上形成端子的工艺,实现了只有薄膜工艺才可形成的高精度端子,从而使产品面积变为现有产品1/2以下的超小型化成为可能。

为此,TDK通过应用先进的薄膜技术,实现了领先于其他公司的电子元件小型化。今后,小型化将持续得到进一步发展,在为设备的小型、轻薄、轻量化以及高功能化做出贡献的同时,积极降低环境负荷。

图2 薄膜共模滤波器TCM0403R的特性示例

晶圆

与现有产品TCM0605G-900相比,在实现了产品面积缩小至1/2以下的小型化的同时,在共模特性、差模特性方面确保了同等的特性。

主要特点、用途、规格、电气特性

主要特点

通过薄膜工艺实现行业最小等级的共模滤波器

与现有产品TCM0605G相比实现同等特性

主要用途

智能手机、平板电脑等移动设备的噪音抑制

主要电气特性

Part No. Common mode attenuation [Scc21] Cutoff frequency (GHz)typ. DC resistance[1 line](Ω) Rated current(mA)max. Rated voltage(V)max. Insulation resistance (MΩ)min.
TCM0403R-900-2P 27.5dB typ.@850MHz 5.0 3.5±30% 35 5 10

Operating temperature range: –25 to +85°C

频率特性

晶圆
 

  审核编辑:汤梓红
 

 

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