电子说
BGA (Ball Grid Array) 封装技术在现代电子设备中得到了广泛的应用,但是这种设备的维修和修复需要专门的设备和精细的操作。BGA返修台就是为此而设计的一款设备。它具有高精度定位,精确的温度控制,以及方便操作的设计。
特点和优势
BGA返修台采用线性滑座,使得X、Y、Z三轴都可以进行精细的微调或快速的定位操作。这就意味着操作者可以更快捷、更精确地进行元件的摆放和取出。
此外,这款返修台还采用触摸屏人机界面,通过单片机进行控制,可以存储多组用户的温度曲线数据。这种设计使得设备的操作更加直观,也能更好地满足不同用户的需求。
WDS-580还采用了三温区独立加热的设计,上下温区热风加热,底部温区红外加热。温度控制精度可达到±3度。这种精确的温度控制可以保证BGA芯片在返修过程中的焊接质量。
此外,设备还配备了高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。PCB板定位采用V字形槽,以及灵活方便的可移动式万能夹具,可以保护PCB板,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
技术参数
BGA返修台具有4800W的总功率,其中上部加热功率是800W,下部加热功率是1200W,底部红外加热功率达到2700W。设备的电源需求是单相AC 220V±10 50Hz。
设备的定位方式是V字形卡槽+万能夹具,温度控制采用的是高精度K型热电偶闭环控制,温度精度可达到正负3度。
此外,BGA返修台的最大PCB尺寸为400×370mm,最小PCB尺寸为10×10mm,适用芯片的尺寸范围为2*2mm-60*60mm。
总结
总的来说,BGA返修台是一款功能强大,操作便捷的BGA修复设备。它的高精度定位,精确的温度控制以及人性化的设计都使得它成为了BGA修复领域的优秀选择。
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审核编辑 黄宇
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