兴森科技增资16.05亿！推进FCBGA封装基板项目

　　8月2日晚间，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司（下称“广州兴森”）增资，并引入国开制造业转型升级基金（有限合伙）（下称“国开制造业基金”）等5名战略投资者，拟增资金额合计为16.05亿元。增资完成后，兴森科技对广州兴森的直接持股比例下降为47.85%，在叠加通过珠海聚力、珠海聚贤、珠海聚智的4.53%间接持股后，累计持股比例52.38%，仍然拥有广州兴森控股权。

　　按照投资协议约定，本次投资之认缴出资对价应全部用于建设项目的建设与FCBGA封装基板技术研究、产品的研发、工厂及配套设施建设、设备投资、原材料采购、人才引进、流动资金、偿还往来款等用途或应全部最终用于偿还相应主体的金融机构债务（视相应投资协议约定而定）。

　　作为兴森科技在广州FCBGA封装基板的实施主体，广州兴森成立于2022年3月，按计划将在广州投资约60亿元投建生产及研发基地，项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月，满产产值为56亿元。2022年9月，前述项目已实现厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

　　兴森科技表示，本次增资将增强广州兴森的资本实力，有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程，进一步提升公司整体竞争力，符合公司整体战略规划及长远利益。

　　兴森科技主营印制电路板样板快件、批量板的设计及制造，于2012年进入CSP封装基板领域，在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立合作关系。2022年，兴森科技宣布进入FCBGA封装基板领域，并在珠海、广州投建生产基地，其中珠海项目拟建设产能200万颗/月，项目总投资额预计约12亿元，已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。