台积电向先进封装设备供应商启动新一轮订单

　　据业界消息人士透露，台积电最近与apic yamada、disco、guudeng precision industrial、scientech等尖端成套设备供应企业开始了新的订单。

　　据台湾媒体《电子时报》的报道，据消息人士透露，amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题，台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外，台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。

　　据报道，数月前英伟达 ai gpu的需求迅速使积电的cowos先进组装生产能力严重不足。最近，tsmc总经理魏哲家在之前与顾客的电话会议上坦率地表示，要求扩大cowos的生产能力。设备制造企业预测，tsmc的cowos总生产量到2023年将超过12万个，到2024年将增加到24万个，其中英伟达将生产14万4千至15万个。

　　今年6月，tsmc董事长刘德音表示，截至去年，tsmc的先进成套设备生产能力几乎翻了一番，如果今年和明年再翻一番，将是“切实的挑战”。为了应对明年先进套餐cowos生产能力的扩大，甚至将部分info生产能力转移到南科。

　　台积电公司今年7月宣布，将在中国台湾科铜锣园区建设“cowos先进配套新工厂”。新工厂将投资900亿台币（约9.8万亿韩元），于2026年底竣工，并于2027年第三季度投入量产。