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印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.90 MB | 2023-08-11

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摘 要 化学镀镍金（ENIG）是印制电路板（PCB）制作过程中较为常见的表面处理方式，金 缸中金浓度的稳定性为关键控制参数和指标，从而能严格控制产品镀金厚度，达到稳 定生产品质并降低生产成本的目的。文章介绍X射线荧光光谱分析（X Ray Fluorescence， XRF）在测定PCB化学镀金工序金缸中镍金含量的应用。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                             

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