兴森致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者

 

芯片性能不断增强、先进封装不断演进，导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升，可靠性的挑战正在加剧。

电路板作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，决定了封装的质量和可靠性。随着电子产品越发小型化、轻量化、多功能化，以及无铅、无卤等环保要求的持续推动，电路板行业正呈现出“线细、孔小、层多、板薄、高频、高速”的发展趋势，对可靠性的要求会越来越高。

如何确保最终产品的高可靠性，做好原材料的板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件测试分析等每个环节的可靠性管控，成为了首要难题。

 

兴森科技——“用芯联接数字世界”，致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者。深耕先进电子电路方案三十年，产品涉及通信PCB、服务器PCB、光模块PCB、射频PCB、ATE半导体测试板、CSP和FCBGA基板、柔性板等多个领域，积累了深厚的电路板可靠性经验。同时，为客户提供PCB设计、器件分析检测、SMT贴装的一站式服务。

 

 

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兴森实验室是兴森科技旗下的测试主力和基础平台，具备材料、PCB/基板、SMT焊点、元器件分析、环境实验等扎实能力，在全方位支撑兴森科技产品可靠性的同时，还能为外部提供开放式服务。

8月17日晚19:30，《兴森大求真》之“兴森实验室，让可靠看得见”正式开播！多名行业大咖将组成“可靠智囊团”来到直播现场强势助阵。届时，诸位专家将围绕电路板可靠性体系，结合先进电子电路案例进行分享，全方位为您答疑解惑，带你实景走进兴森实验室，让可靠看得见！

 

 

        审核编辑：彭菁