半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer level package),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !