中微公司：限制进口的零部件实现100%国产

据南华早报报道，8月25日，中微公司董事长尹志尧在与分析师举行的电话会议上表示，自2022年10月以来，在美国加强出口管制、旨在切断中国晶圆厂与美国先进半导体设备的联系后，中国客户加速采用中微的蚀刻设备。

前一日，中微公司发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业务收入25.27亿元，同比增长28.13%；归属于母公司股东的净利润为10.03亿元，同比增长约114.4%。

拆解具体业务来看，中微公司刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，市场占有率不断提高。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上，该公司的CCP刻蚀设备实现了多次批量销售，已有超过200台反应台在生产线合格运转。同时，ICP刻蚀设备不断地核准更多刻蚀应用，迅速扩大市场并不断收到领先客户的批量订单。今年上半年刻蚀设备收入为17.22亿元，同比增长约32.53%，毛利率达到46.16%；中微公司的另一主打产品MOCVD设备在新一代Mini-LED产业化中，在蓝绿光LED生产线上继续保持绝对领先的地位，上半年MOCVD设备收入2.99亿元，较上年同期增长约24.11%，毛利率达到37.90%。

数据显示，中微公司累计已有约3700台等离子刻蚀和化学薄膜的反应台在国内外100多条生产线全面实现量产和大量重复性销售。

研发方面，2023年上半年，中微公司研发投入为4.60亿元，相较去年同期增长32.96%，占收入比例为18.22%。

据报道，尹志尧在电话会上表示，中微在中国电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备市场的份额预计将从2022年10月的24%增至60%。在电感耦合等离子体（ICP）设备市场，在曾经占据主导地位的美国泛林半导体（Lam Research）的份额大幅下降后，其份额可能会从几乎为零上升到75%。业绩报告显示，上半年，CCP和ICP两种刻蚀设备合计收入约占该公司总收入的68%。

尹志尧表示，上半年中国大陆半导体设备市场同比萎缩33%，比全球设备市场因消费电子产品需求低迷而下降23%的跌幅还要严重。

随着中国深化半导体自给自足，将半导体设备和关键零部件纳入其中，尹志尧表示，到今年年底，中微半导体80%的限制进口零部件可以在国内进行替代，随后将在明年下半年实现100%的替代。

“我们有详细的关键零部件国产化路线图。”尹志尧在会议上补充说，设备使用国产零部件可以进一步打开中微公司的中国市场。

当被问及对行业景气度趋势的看法，中微公司董事长尹志尧在该次业绩会上分析称，在过去五十年里，集成电路产业发展很快，其中半导体设备发展相对更为迅速，但半导体设备产业的波动也很大，比如1999年-2000年，半导体设备市场增长超过了80%，2009年-2010年，市场增加了100%，还有的年份则是一年下降了30%-40%，这是一个正常情况；这种大起大落背后有两种驱动力，一是半导体产业内部一代代新产品进入市场，掀起了高峰，之后行业出现饱和，等待下一批新产品进入市场，周期是非常明显的；二是取决于国民经济整体趋势；这两项相加就形成了一个正弦曲线。

“长期而言，集成电路市场一直增长很快，短期而言其周期性也是必然的。对于中国市场情况而言，不可避免受到国际环境影响而出现一定下滑，但不需要太担心，因为中国的市场非常大，而且国内集成电路产业发展已有长足的进步。中微的特点是不满足于现有的产品，每年都会开发新产品，即使在行业下行期。大家还是可以期待我们之后还会宣布开发新的产品和进入新的领域。”尹志尧表示。

信息来源：中微公司2023年半年度业绩说明会信息，仅供参考！

 




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