ESIP-7封装TOP271EG芯片AC-DC离线式转换器驱动IC

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描述

TOPSwitch-JX以经济高效的方式将一个725 V的功率MOSFET、高压开关电流源、多模式PWM控制器、振荡器、热关断保护电路、故障保护电路及其他控制电路集成在一个单片器件内。

产品特色

在整个负载范围内均具有极高的能效

在230 VAC输入时可实现低于70 mW的空载功耗

在230 VAC输入时输入功率为1 W,待机输出功率最高达750 mW

采用多模式PWM控制技术,可充分提高所有负载条件下的效率

132 kHz工作频率可减小变压器及电源的尺寸

提供66 kHz频率选项,可满足效率要求

可实现流限编程

经优化的线电压前馈可抑制线电压纹波

频率调制技术降低了EMI滤波元件

完全集成的软启动电路降低了器件的启动应力

采用额定值725 V的功率MOSFET

简化设计,轻松满足降额要求

保护功能

自动重启动可在过载故障期间将输出功率限制在3%以下

输出短路保护(SCP)

输出过流保护(OCP)

输出过载保护(OPP)

输出过压保护(OVP)

用户可执行迟滞/锁存关断编程

简单快速的AC复位

初级侧或次级侧检测

输入欠压(UV)检测可以防止关机时输出的不良波动

输入过压(OV)关断提高了对输入浪涌的耐受力

迟滞值较大,可实现热关断(OTP)

高级封装选项

eDIP-12封装:

薄型卧式特点适合超薄设计

可将热传导至PCB和散热片

可加装一个散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗

eSIP-7C封装:

立式特点可缩小PCB占用面积

可通过夹片快速安装散热片,提供相当于一个TO-220封装的热阻抗

eSOP-12 封装:

通用输入、66 W输出功率能力

超薄表面贴装适合超薄产品的设计

通过裸露的垫片及源极引脚将热量传导到PCB上

支持波峰焊及回流焊

封装

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审核编辑 黄宇

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