RF/无线
一个射频电路从设计到实现是经过什么步骤?
从顶层设计来讲,首先是射频方案的选择。
射频框架
射频方案设计来设计去,就那三种设计方案,超外差,零中频,低中频。
超外差
超外差方案实现了频谱搬移,所以可以通过频谱搬移、中频滤波器把很多干扰频率滤除,而且相对而言超外差方案如果不考虑对别人的发射影响,超外差方案只在接收的抗干扰上有优势。
零中频
零中频架构,将射频直接变成基带信号。所以零中频在尺寸、功耗上都很有优势。这也是方案时选择这个方案最重要的考虑。
因为零中频是正交变换,所以硬件的不一致,会导致零中频方案出现因为差分正交不平衡带来的频谱拓展。
低中频方案,为了规避零中频存在的问题,在ADC之前做了一次变频处理。因为是在FPGA做处理,所以相对超外差方案比,尺寸和功耗有优势。
方案选择的原则就是侧重什么就选择相应的方案
侧重射频指标的一般用超外差,因为中频滤波器的存在,可以比较容易的实现高指标。
侧重尺寸和功耗的,一般选择零中频方案。
低中频的方案主打的也是功耗和尺寸,对于一些实时更新的收发设计,零中频设计在直流和偏差会存在差异,一般采用低中频方案来规避。
落实到器件选择
器件的选择主要是锁相环、放大器、混频器和外围电路。
锁相环
锁相环的选型关系到发射和接收链路的关键指标,锁相环也是杂散的关键来源之一。所以锁相环的选择至关重要。
在功耗设计允许的条件下,相位噪声越高越好。
放大器
之前的文章我们讲过,收发电路的设计就是设计整个收发系统的线性,整个收发电路中用的最多的也是放大器
LNA决定接收系统的NF和IIP3。
PA决定了发射系统的EVM。
放大器的选型原则是线性越高越好,效率越高越好。
混频器
混频器作为频率变化的节点,它也是指标设计的关键节点。
很多人对指标的前后分配不知如何设计,
现有的混频器的p-1基本上都在10左右,混频器也是超外差方案相位噪声的卡点处。
所以混频器作为中间节点,就成为了指标分配的节点。
根据混频器的p-1和频率源的相位噪声,就可以设计混频前后的增益,动态范围,滤波器,宽带噪声等指标的设计分配。
外围电路
外围电路包括检波,ADC\DAC,运放,温度检测、电源等设计。
检波器的选择注意需要根据波形和切换时间选择到底是峰值还是RMS检波器。
外围电路的选择和设计主要是为了完成主要电路服务,在设计上按照需求选择合适的电路。
这里主要说一下电源
上面说到锁相环是杂散的关键来源之一。
还有一个杂散的关键来源就是电源,电路中因为P-1和器件的应用问题,所需要的电压也不同,为了提升整个设计的效率,通常会使用DC-DC。
而在DCDC的使用过程中,就可能会出现开关频率和cross频率,这两种频率会调制到锁相环和放大器上,形成杂散输出。
所以在DC设计时,需要注意DC的PSRR。一般来说杂散要求60dB,PSRR的要求就需要高于杂散的设计要求。
仿真、原理图设计
关键器件选择完毕,就需要设计原理图了,原理图的设计原则是能用简单设计就用简单设计,能用熟悉器件就用熟悉的器件。
仿真就不用说了,都是射频工程师的拿手好戏。
PCB设计
PCB的设计原则是敏感器件离电源越远越好,注意关键走线的阻抗和隔离。另外要强调一点,很多设计都说要数字地和模拟地隔离,对于射频PCB布局来说,最好一块地,隔离地可能会出现不想要的东西。
调试查问题
调试不怕出现问题,最怕的是出现问题却分析不出问题。
出现问题具体分析,最多的问题就是匹配,隔离等。
问题一般来说都没有想象的复杂,找到了之后可能就是一个走线,一个电感,甚至一个过孔。
写在最后
我们是工程师,不是做理论的,工程问题是基于可靠的理论实践,所以不会出现无法解释的问题。追本溯源,往往会射频设计其实没那么难。
审核编辑:汤梓红
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