模拟技术
1.基本介绍
今天和大家分享一颗双路高速MSOFET驱动芯片-TPS2812的一些设计知识。这颗芯片是TI公司的一款驱动芯片,工业级。这颗芯片内部集成了一颗LDO,最高可以支持到40V的电压,-40到125度的工作温度。
TPS2812芯片集成一颗LDO,输入电压14V到40V,可以支持两路的信号输入,最高可以同时控制2路MOSFET.
TPS2812内部的框图是由LDO和逻辑门组成,知道这个可以在分析逻辑时,分析自己的设计输入和输出的时序图。
2.TPS2812 引脚分布:
1.REG_IN: LDO调节器的输入端
2. 1IN: 输入信号1通道
3. GND: 公共地
4. 2IN: 输入信号2通道
5.2OUT: 输出信号2通道
6.VCC: 电源供电引脚
7. 1OUT: 输出信号1通道
8. REG_OUT: LDO调节器的输出端
3.电路设计注意要点:
(1)在MOSFET驱动的时间上,是可以调节的,文中标注的25ns和40ns是在1nf负载和14V供电电源的前提下,因此在不同的负载时,其上升沿和下降沿的时间是会变化的,在设计时,可以预留调节的器件位置,方便后期调整。
(2)REG_IN和REG_OUT这个LDO不使用时,可以悬空处理(这样最简单),而且在VCC输入电源是供给逻辑输入和输出的输入,在连线时,注意和REG_IN分开。也可以利用集成的LDO进行稳定VCC电压,因为LDO的输入有小浮动波动,也会保持REG_OUT稳定在11.5V(典型值)。
(3)注意电路设计时VCC输入电压不能超过14V,而且在VCC=5V,VCC=10V,VCC=14V时,输出的电压是不同的,这个根据驱动的MOS的VGS电压调整。
(4)在设计1OUT和2OUT输出电压时,要注意对MOSFET的VGS电压的应用,如果输出电压不能够完全打开MOSFET,则MOSFET会急剧发热,直至烧坏MOSFET。
(5)芯片的输入高阻抗达到10的9次方Ω,内部集成施密特触发开关,这也使得对噪声有比较高的抵抗能力。
(6)在VCC与GND之间一定要增加0.1uf电容,作为滤波和缓冲高速开关切换产生的瞬时浪涌电流,实际可以酌情增加一个10uf电容。
(7)在集成LDO输入增加0.1uf电容,输出0.1uf和4.7uf电容,以优化LDO性能。
(8)如果使用芯片驱动MOSFET从而控制感性负载时,一定要给负载断开时提供能量的续流回路,否则会烧坏器件。
4.原理图PCB封装:
审核编辑:刘清
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