分享一颗双路高速MSOFET驱动芯片-TPS2812设计知识

模拟技术

2414人已加入

描述

1.基本介绍    

今天和大家分享一颗双路高速MSOFET驱动芯片-TPS2812的一些设计知识。这颗芯片是TI公司的一款驱动芯片,工业级。这颗芯片内部集成了一颗LDO,最高可以支持到40V的电压,-40到125度的工作温度。  

TPS2812芯片集成一颗LDO,输入电压14V到40V,可以支持两路的信号输入,最高可以同时控制2路MOSFET.  

TPS2812内部的框图是由LDO和逻辑门组成,知道这个可以在分析逻辑时,分析自己的设计输入和输出的时序图。

驱动芯片

2.TPS2812 引脚分布:

驱动芯片

1.REG_IN: LDO调节器的输入端

2. 1IN: 输入信号1通道

3. GND: 公共地

4. 2IN: 输入信号2通道

5.2OUT: 输出信号2通道

6.VCC: 电源供电引脚

7. 1OUT: 输出信号1通道

8. REG_OUT: LDO调节器的输出端

3.电路设计注意要点:

(1)在MOSFET驱动的时间上,是可以调节的,文中标注的25ns和40ns是在1nf负载和14V供电电源的前提下,因此在不同的负载时,其上升沿和下降沿的时间是会变化的,在设计时,可以预留调节的器件位置,方便后期调整。

(2)REG_IN和REG_OUT这个LDO不使用时,可以悬空处理(这样最简单),而且在VCC输入电源是供给逻辑输入和输出的输入,在连线时,注意和REG_IN分开。也可以利用集成的LDO进行稳定VCC电压,因为LDO的输入有小浮动波动,也会保持REG_OUT稳定在11.5V(典型值)。

(3)注意电路设计时VCC输入电压不能超过14V,而且在VCC=5V,VCC=10V,VCC=14V时,输出的电压是不同的,这个根据驱动的MOS的VGS电压调整。

(4)在设计1OUT和2OUT输出电压时,要注意对MOSFET的VGS电压的应用,如果输出电压不能够完全打开MOSFET,则MOSFET会急剧发热,直至烧坏MOSFET。

(5)芯片的输入高阻抗达到10的9次方Ω,内部集成施密特触发开关,这也使得对噪声有比较高的抵抗能力。

(6)在VCC与GND之间一定要增加0.1uf电容,作为滤波和缓冲高速开关切换产生的瞬时浪涌电流,实际可以酌情增加一个10uf电容。

(7)在集成LDO输入增加0.1uf电容,输出0.1uf和4.7uf电容,以优化LDO性能。

(8)如果使用芯片驱动MOSFET从而控制感性负载时,一定要给负载断开时提供能量的续流回路,否则会烧坏器件。

4.原理图PCB封装:

驱动芯片

驱动芯片






审核编辑:刘清

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分