先进封装技术：BGA的焊球布线结构图
制造/封装
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BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列 是焊球分布在基板的周边、中心部位，或周边和中心部位都有
编辑：黄飞
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