先进封装技术:BGA的焊球布线结构图

制造/封装

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描述

BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列 是焊球分布在基板的周边、中心部位,或周边和中心部位都有

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编辑:黄飞

 

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