意法半导体将为汽车T1厂博格华纳供应碳化硅器件

近日，意法半导体与知名汽车Tier 1制造商博格华纳达成了一项重要战略合作协议。该协议旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件，以升级博格华纳的车规功率模块。

此外，博格华纳还宣布与安森美公司签署了总值10亿美元的交易，以获取SiC器件供应。

根据博格华纳的公告，为了充分发挥意法半导体SiC MOSFET芯片的卓越性能，两家公司的技术团队将密切合作，将这些芯片与博格华纳的Viper功率开关完美融合，以实现最佳逆变器性能，同时构建紧凑而高效的电力架构。这项合作将为正在迅速增长的电动汽车市场提供大规模生产能力，以满足不断增长的市场需求。

意法半导体汽车和分立器件事业部总裁Marco Monti表示，公司将致力于扩大SiC产能，同时增强SiC器件的供应能力，包括通过垂直整合来提高产能，以支持全球汽车和工业客户向电气化和更高效率的转型。

值得一提的是，意法半导体的大批量STPOWER SiC产品在意大利和新加坡的工厂生产，然后在摩洛哥和中国的后端工厂进行先进的封装和测试。

另外，据了解，公司已于2022年10月宣布计划在卡塔尼亚兴建一家集成SiC衬底制造工厂，以扩大其功率半导体制造能力。

该工厂将成为公司功率半导体领域的专业中心，也是SiC集成研究、开发和制造的重要基地。

这一举措将进一步增强公司在全球市场上的竞争力和创新能力。

审核编辑：刘清