宇凡微YE09合封芯片,集成高性能32位mcu和2.4G芯片

合封芯片是指将主控芯片和外部器件合并封装的芯片，能大幅降低开发成本、采购成本、减少pcb面积等等。宇凡微YE09合封芯片，将技术领域推向新的高度。这款高度创新性的芯片融合了32位MCU和2.4G芯片，为各种应用场景提供卓越的功能和性能。

32位MCU

YE09合封芯片它的32位ARM Cortex-M0+内核以及广泛的工作电压范围（1.7V~5.5V）最高工作频率达到32MHz，拥有高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM存储器，同时还提供了低功耗工作模式，满足不同低功耗应用的需求。

强大的2.4G芯片

YE09合封芯片集成了2.4G芯片G350，采用DFN8/SOP8封装，符合RoHS标准。该芯片具备卓越的通信能力，可以接收和发射信号，覆盖范围达50米左右，且发射功率可调节，为遥控应用提供了灵活性和可靠性。

合封降低成本，提升竞争力

YE09合封芯片的独特之处在于将32位MCU和2.4G芯片合而为一，不仅提升了性能，还降低了企业的开发成本。这一创新带来了多重好处，包括节省pcb面积、减少工程师开发成本和采购成本。它为企业提供了竞争力的巨大优势，特别在各种远程遥控应用方面。

宇凡微YE09合封芯片适用于各种需要远程遥控的设备，如遥控玩具，遥控智能家电等等。它融合了32位MCU和2.4G芯片的强大功能，不仅推动了技术发展，还为企业降低了开发成本。如果对该芯片感兴趣，欢迎访问宇凡微官网咨询客服人员获取规格书和样品。

审核编辑：汤梓红