甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段

　　最近，甬矽电子在接受机构调查研究时表示，公司正在积极设计2.5d、3d封装技术，并对应对技术进行了分析和调查研究，目前正处于初期设计和研究开发阶段。

　　在总利润率方面，甬矽电子，今后公司的总利润率将由两方面决定，一是订单的价格，这最终取决于市场的一定程度的恢复。另一方面，对甬矽电子二期新增投资，甬矽电子的开工率比较饱满的状态，但表现了产能的上升过程，同时为新投资提前生产团的人力及水和电力、能源等的储备，甬矽电子的总成本在一定程度上影响利率。随着甬矽电子销售规模的扩大，将减少更多的成本，对总利润也将起到一定的积极上升作用。

　　甬矽电子进一步表示，公司不同产品线的启动率情况不同，从整体上讲，甬矽电子的启动率相对处于饱满状态。第三、第四季度的开工率取决于市场需求、公司新产品、新客户等多方面，但公司的整体目标是保持持续增长。

　　对于“产品价格是否恢复”的询问，甬矽电子回答说，公司产品的价格是根据具体产品和顾客的产品结构及技术程序来决定的，其他产品的价格有很大的差异。从整个市场的反馈来看，2022年整体比2021年有所下降，是对2021年市场过热状况的修正，目前整体价格处于相对稳定状态。