芯片封装流程中的粘片有何作用?

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描述

芯片封装流程中的粘片主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料,将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保芯片与载板之间的电气和机械连接,并保持芯片的位置稳定。

在集成电路的生产过程中,粘片是一个非常重要的环节,它直接影响到芯片的成品率和质量。

粘片的作用

1.固定芯片:在芯片制造过程中,通过引导定位,粘片可以确保芯片与载板之间的位置精度,保证芯片与其他部件的机械和电气连接稳定可靠。

2.保护芯片:集成电路的芯片是非常脆弱的,粘片可以避免芯片在生产过程中受到机械冲击和外力挤压等损坏,防止其被破坏或变形。

3.改进成品率:粘片可以保证芯片与载板之间的电气和机械连接,从而提高成品率。此外,粘片还可以避免一些变形和损坏的芯片通过成品检验,影响产品的质量。

4.提高工作效率:粘片可以将许多芯片同时固定在载板上,加快生产速度和效率,提高工作效率和生产能力。

环氧树脂粘片工艺

粘片常见工艺的分为环氧树脂和共晶,本期我们重点介绍环氧树脂粘片工艺。

环氧树脂粘片是指芯片的粘接材料为环氧树脂胶,通过环氧树脂加热固化的特性,从而达到粘接固定芯片的目的。环氧树脂胶分为两大类:

1.导电胶:环氧树脂胶水内掺入一定比例的银粉,使胶水具备了导电的能力,从而将芯片背面的电性能设计需求功能导出。

2.绝缘胶:主要成分为环氧树脂,可隔绝芯片背面的电性能设计需求功能导出。

环氧树脂粘片示意图:

  SPECSPEC

上文中导电胶由于掺入银粉,一般被称为银胶,应用面最为广泛。

Ø常见的银胶粘片标准Spec 

Ø粘合线厚度

8~38um

Ø溢胶高度

低于75% 芯片厚度

Ø芯片倾斜角度

小于1度

ØDie shear

基于芯片材质和尺寸计算

Ø粘接精度

常规设备+/-25.4um

Ø芯片旋转角度

基于芯片尺寸,一般±1~3度

Ø拾取芯片印记

芯片表面无印记

Ø 芯片损伤

芯片无损伤

银胶粘片流程:

  SPEC






审核编辑:刘清

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