电子说
芯片封装流程中的粘片,主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料,将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保芯片与载板之间的电气和机械连接,并保持芯片的位置稳定。
在集成电路的生产过程中,粘片是一个非常重要的环节,它直接影响到芯片的成品率和质量。
粘片的作用
1.固定芯片:在芯片制造过程中,通过引导定位,粘片可以确保芯片与载板之间的位置精度,保证芯片与其他部件的机械和电气连接稳定可靠。
2.保护芯片:集成电路的芯片是非常脆弱的,粘片可以避免芯片在生产过程中受到机械冲击和外力挤压等损坏,防止其被破坏或变形。
3.改进成品率:粘片可以保证芯片与载板之间的电气和机械连接,从而提高成品率。此外,粘片还可以避免一些变形和损坏的芯片通过成品检验,影响产品的质量。
4.提高工作效率:粘片可以将许多芯片同时固定在载板上,加快生产速度和效率,提高工作效率和生产能力。
环氧树脂粘片工艺
粘片常见工艺的分为环氧树脂和共晶,本期我们重点介绍环氧树脂粘片工艺。
环氧树脂粘片是指芯片的粘接材料为环氧树脂胶,通过环氧树脂加热固化的特性,从而达到粘接固定芯片的目的。环氧树脂胶分为两大类:
1.导电胶:环氧树脂胶水内掺入一定比例的银粉,使胶水具备了导电的能力,从而将芯片背面的电性能设计需求功能导出。
2.绝缘胶:主要成分为环氧树脂,可隔绝芯片背面的电性能设计需求功能导出。
环氧树脂粘片示意图:
上文中导电胶由于掺入银粉,一般被称为银胶,应用面最为广泛。
Ø常见的银胶粘片标准Spec
Ø粘合线厚度
8~38um
Ø溢胶高度
低于75% 芯片厚度
Ø芯片倾斜角度
小于1度
ØDie shear
基于芯片材质和尺寸计算
Ø粘接精度
常规设备+/-25.4um
Ø芯片旋转角度
基于芯片尺寸,一般±1~3度
Ø拾取芯片印记
芯片表面无印记
Ø 芯片损伤
芯片无损伤
银胶粘片流程:
审核编辑:刘清
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