球栅阵列(BGA) &芯片尺寸封装(CSP)对比
PCB设计
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描述
定义:它是在基板的下边按面阵方式引出球形引脚，在基板上面贴装LSI芯片，是LSI芯片常用的-种表面贴装型封装形式。
编辑：黄飞
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