BGA如何快速在4个Ball之间均匀布孔扇出呢？

BGA扇出是EDA工程师的一项基本功，在布局完成后，先将BGA的Ball进行打孔扇出，然后分层和4个方向将BGA内部信号线引出到外部空间，BGA内部的打孔就至关重要，BGA内部的线能不能完全走出来，直接取决于如何布孔。下图是BGA一般打孔的方法，按照1/4规则，分别向4个方向扇出打孔

，因为电源或GND大多集中在中心，这样内层电源或GND的铜箔不会被其他过孔过多分割掉，保证了足够宽度的通道。

BGA的扇出打孔，手动打孔很难控制孔位布局一致，基本采用Fanout方式系统自动打孔的，尤其在通孔板中应用的最多，当然HDI板多要求HDI放在焊盘上，也可以用Via in Pad方式来自动扇出布孔。小易今天做的一项目就碰到了CPU的扇出，下面和小易一起来做BGA的扇出工作。

先来了解下该BGA的情况，该FPGA为30x30,Pitch=1.0mm,总共900个Ball,一般Pitch=0.8mm以上的都可以使用通孔，通孔孔径可以选择

0.15mm、0.2mm或0.25mm等，因为该板子要求厚度为2.0mm,因此采用0.15和0.2mm的加工成本比较高，便选用0.25mm的孔径，Annular ring(孔环）=0.15mm的通孔，焊盘的直径为0.61mm,如下图所示。

如上图所示，假设通孔在4个Ball的中心，也就是在4个Ball中心点形成正方形的对角线上，我们需要计算出通孔外圈到Ball焊盘外圈的Gap值D，如下图所示，D=(1x1.414-0.61-0.55)/2=0.127mm。

依据上图计算出D值后，就可以设置Fanout了，选择Rouet菜单下的Creat Fanout;

启动Fanout后，在右侧Find From里选择“Symbol”，Fanout的对象，可以是某个PIN、Net等，因为是对整个BGA进行扇出的，这里要选择Symbol,其他项不要选择，如下图所示；

右键后选择“Fanout Parameters...",如下图所示；

出现Fanout参数进行设置的对话框，如下图所示；

1、Include Unassigned Pins:包含没有Net信号空PIN也出线，这项一般不用选择，不选择的话，空Net的PIN不再出线打孔；

2、Include All Same Net Pins:相同的Net会连在一起出线打孔，这项一般不需要选；

3、Start:孔开始层；

4、End：孔结束层；

5、Standard Via Structure:使用Cadence自带的标准通孔的Padstack，一般都不选择；

6、Design:使用PCB本身自带Via孔的Padstack;

7、Library:使用库中Via孔的Padstack;

8、Via：使用指定的Via的Padstack,一般都选择这个，选择这个后其他项Via孔封装定义选择都是灰白显示的;

9、Via Direction:Via布局的方向，一般选择默认的Quadrant Style;

Via Direction总共有以下13个方向选择，HDI板直接打孔在Pin上的可以选第一项Via In Pad;

10、 Override Line Width:默认出线的宽度，如果选择这项，Ball到Via出线的宽度保持一致，忽略Ruler中设置的线宽，一般电源要按照0.3mm出线，信号按照0.127mm出线，宽度要求不同，这项一般不选择；

11、Pin-Via Space:Pin到Via的Gap间距，不是中心间距，比如之前计算得出的D=0.127mm，这里应该填写0.127;

12、Min Channel Space:中心通道的最小间距，实际就是规定留出的心电源或电源通道铜箔的宽度，把其他项值填完后，这项值是自动计算出来的或者不能更改，一般不用手动改；

13、Curve:是孔布局的方向，有CW和CCW两个方向，CW=Clock Wise顺时针方向，CCW=Counter Clock Wise逆时针方向，一般默认不选；

最终的设置结果如下图所示：

然后点击OK按钮后，用鼠标左键单击该BGA的任一个地方，就发现开始自动出线打孔了，线宽线距的规则都是0.127mm，这样Via和Ball之间也正好不会有DRC出线，电源Pin按照0.3mm出线，信号Pin按照0.127mm出线,如下图所示。