LGA封装芯片焊接失效

NO.1 案例背景

某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。

NO.2 分析过程

#1 X-ray分析

样品#1

样品#2

测试结果：两个失效样品LGA焊接未发现明显异常。

#2 染色分析

测试结果：样品1将LGA染色试验剥离后，发现焊点多数存在锡量较少的现象，焊接面积小；少数呈现为无焊锡结合，可以确认为虚焊不良。

#3 断面分析

锡少导致的未焊锡

仅有部分焊接

 

测试结果：样品2进行断面分析，LGA多处虚焊不良与焊盘锡量少，呈虚焊现象。

#4 SEM分析

测试结果：对失效焊点进行SEM分析，PCB焊盘上已形成IMC层，焊盘沾有极少量焊锡，器件焊盘无焊锡附着。

测试结果：存在明显锡少。

#5 EDS分析

测试结果：对虚焊焊点进行EDS分析，未见明显异常元素。

N0.3 分析结果

通过染色试验、断面分析和SEM分析，EDS分析判断引起LGA焊接失效的主要原因为——锡膏量不足导致底部焊接虚焊。

NO.4 改善方案

1.印刷钢网开口设计与印刷制程工艺参数改善；

2.LGA芯片贴装压力验证。

腾昕检测有话说：

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审核编辑 黄宇