TEC及其应用简介

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描述

什么是TEC

TEC即半导体致冷器,是英文Thermo Electric Cooler的缩写。它是利用半导体材料的珀尔帖(Peliter)效应制成的。所谓珀尔帖效应,是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,在电偶的两端即可出现一端吸收热量,一端放出热量的现象。所以TEC也被叫做热电制冷器。

TEC的工作原理

TEC的最小单元是由一对(组)N型和P型半导体加连接电极(烧结点)组成,连接电极形成冷端和热端(见图1)。在外加电场作用下,电流能够将在半导体内产生的热量从TEC的一端带到另外一端,在TEC上产生″热″侧和″冷″侧。而当电流方向翻转时会导致TEC冷热端面切换(见图2)。这就是TEC的加热与致冷原理。

封装

图1

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图2

TEC的结构组成

TEC热电制冷器的组成包括内部半导体P极、半导体N极和导电金属,以及顶层底层温度交换用的陶瓷基板所组成。单个热电制冷对的制冷能力有限,TEC一般有十几到几十个制冷对组合而成(见图3)。通过控制电流方向,TEC既可以制冷又可以制热,实现优于0.1℃的温度控制稳定性。

封装

TEC的特点

TEC具有无噪音、无振动、无需制冷剂、体积小、重量轻等特点,工作可靠,操作方便,制冷制热快,调节方便,温度控制精确。但是,它的制冷系数相对较小,功耗相对较大,因此主要用于冷耗小,占地面积小的场合,例如电子设备和无线电通信设备中某些组件的冷却。

光器件内部用小型TEC的特点

1、小尺寸:光器件中的TEC尺寸都很小,其中热电对的3边尺寸都要小于0.5mm。

2、高制冷效率:制冷量与输入TEC总功率的比值是制冷效率。制冷效率越高,抽走相同热量所消耗的TEC功耗也就越少,光器件功耗也就越小。

高可靠性:带TEC的光器件都是很昂贵的,很多用在传输网,要求电信级可靠性。

现光器件使用的TEC多数还要从日本、美国和俄罗斯进口。

小型半导体制冷片TEC的技术参数:

1、电流:小型半导体制冷片TEC的电流可以根据不同的应用场景进行调整,通常在几毫安到几百毫安之间。

2、电压:小型半导体制冷片TEC的电压根据不同的材料和应用场景有所不同,通常在几伏到几十伏之间。

3、热导率:小型半导体制冷片TEC的热导率是衡量其制冷效果的重要参数,通常在几瓦到几十瓦之间。

4、最大温差:小型半导体制冷片TEC的最大温差是衡量其制冷能力的指标,通常在几摄氏度到几十摄氏度之间。

5、工作温度范围:小型半导体制冷片TEC的工作温度范围是衡量其适应环境能力的指标,通常在负几十摄氏度到正几百摄氏度之间。

SOA为什么要用TEC控温

1、温度变化会引起SOA芯片中心波长的漂移。温度越高,中心波长会向长波方向移动。

2、温度变化会引起SOA芯片增益谱的变化。温度越高,输出光功率会减小。

3、温度变化还会引起SOA热噪声的起伏。温度越高,热噪声越大。

4、高温还会影响SOA芯片的寿命。高温会加速SOA芯片的老化,老化会造成SOA输出光功率的降低。

审核编辑 黄宇

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