中新泰合“年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目”投产

　　10月15日，中中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。

　　据棋院经济开发区管理委员会消息，该项目位于开发区，总投资1.6亿元，占地面积30多亩，投产运营后有望实现年产值3亿元。

　　据天眼查调查，中新泰合（沂源）电子材料有限公司成立于2020年10月，注册资本为1500万元人民币，经营范围包括电子专用材料制造、电子专用材料研究开发、电子专用材料销售等。