×

第三代半导体SiC产业链研究

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:2.84 MB | 2023-11-24

分享资料个

　　01 什么是第三代半导体

　　什么是第三代半导体？

　　 SiC 相比 GaN，拥有更高的热导率，这使得在高功率应用中，SiC 占据统治地位；

　　 GaN相比SiC拥有更高的电子迁移率，所以GaN具有高的开关速度，在高频应用中占有优势。

　　SiC商业化进程

　　对一些名词概念的说明

　　 SiC 衬底是由 SiC 单晶材料制造 而成的晶圆片。衬底可以直接进入 晶圆制造环节生产半导体器件，也 可以经过外延加工，即在衬底上生 长一层新的单晶，形成外延片。

　　 这里新的单晶层被称为外延层，可 以是 SiC，也可以是其他材料（如 GaN）。

　　 而晶圆可以指衬底、外延片、或是 已加工完成芯片后但尚未切割的圆 形薄片。

02 SiC市场规模

下载并关注上传者 低至0.43元/天 开通VIP 免费下载

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !