资料下载
×
WiFi6上下游产业链报告
消耗积分:0 |
格式:pdf |
大小:2.00 MB |
2023-11-24
分享资料个
全球WiFi6终端出货量
截至2021年底超过20亿台，占 全部WiFi终端出货量的50%以上
预计到2025年，Wi-Fi 6和WiFi 6E 将持有超过80%的市场份 额并主导智能手机市场。
芯片、模组厂商
WiFi 6芯片厂商：
高通、联发科、博通、乐鑫科技、博通集成、瑞昱、瑞萨（收购 Celeno）、英飞凌（收购赛普拉斯）、海思、英特尔、Marvell、博 流智能、爱科微、速通半导体、矽昌通信、尊湃通讯、明夷科技、朗力半导体等
WiFi模组厂商：
村田、TDK、环旭电子、三星电机、正基科技、海华科技、天工测 控、博鹏发科技、爱联科技、深圳必联电子。 部分WiFi芯片厂商也有WiFi模组产品推出，包括高通、博通、联发科、乐鑫科技等。
终端设备厂商如小米、华为，物联网应用厂商如涂鸦智能、利尔达、美的、中移物联等
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
