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WiFi6上下游产业链报告

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:2.00 MB | 2023-11-24

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　　全球WiFi6终端出货量

　　截至2021年底超过20亿台，占 全部WiFi终端出货量的50%以上

　　预计到2025年，Wi-Fi 6和WiFi 6E 将持有超过80%的市场份 额并主导智能手机市场。

　　芯片、模组厂商

　　WiFi 6芯片厂商：

　　高通、联发科、博通、乐鑫科技、博通集成、瑞昱、瑞萨（收购 Celeno）、英飞凌（收购赛普拉斯）、海思、英特尔、Marvell、博 流智能、爱科微、速通半导体、矽昌通信、尊湃通讯、明夷科技、朗力半导体等

　　WiFi模组厂商：

　　村田、TDK、环旭电子、三星电机、正基科技、海华科技、天工测 控、博鹏发科技、爱联科技、深圳必联电子。 部分WiFi芯片厂商也有WiFi模组产品推出，包括高通、博通、联发科、乐鑫科技等。

　　终端设备厂商如小米、华为，物联网应用厂商如涂鸦智能、利尔达、美的、中移物联等

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