制造/封装
光刻是半导体加工中最重要的工艺之一,决定着芯片的性能。光刻占芯片制造时间的40%-50%,占其总成本的30%。光刻胶是光刻环节关键耗材,其质量和性能与电子器件良品率、器件性能可靠性直接相关。
编辑:黄飞
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