意法半导体推出双列直插式封装ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模块

　　意法半导体推出面向汽车应用的32引脚、双列直插、模制、通孔ACEPACK DMT-32系列碳化硅功率模块。这些组件专为车载充电器 (OBC)、DC/DC 转换器、流体泵和空调等系统而设计，具有高功率密度、非常紧凑的设计和简化的装配过程。该产品系列为系统设计人员提供了四件装、六件装和图腾柱配置的选择，以提高其灵活性。

　　这些模块包括1,200V SiC电源开关，采用意法半导体尖端的第二代和第三代SiC MOSFET技术，以确保最小的RDS(on)值。这些器件以最小的温度依赖性提供高效的开关性能，以确保高系统效率和可靠性。

　　这些模块包括1,200V碳化硅(SiC)功率开关，采用意法半导体尖端的第二代和第三代SiC功率MOSFET，这是一项公认的技术，因其在电气特性和热性能方面的卓越性能而保证了低RDS(on)和有限的开关能量。得益于基于氮化铝的直接粘合铜(DBC)封装，该模块可确保更高的导热性，这与非常低的热阻以及高电绝缘性有关。

　　这些模块采用意法半导体久经考验的ACEPACK技术，降低了系统和设计开发成本，同时确保了卓越的可靠性。封装技术采用高性能氮化铝 (AlN) 绝缘基板，具有卓越的热性能。此外，还有一个集成的NTC传感器，用于监控温度以进行热保护。

        审核编辑：彭菁