标准半导体封装尺寸汇总,你或许用得着...

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最早收集行业数据是从大约2015年开始的,当时就是为了赶时髦凑热闹建了好几个封测群,一度非常热闹。行业人脉就是从那个时候开始大幅增加的,在群里和行业朋友交流多了,自然就萌生了收集整理行业数据和信息的念头。因为是封测群,所以第一步也是从封装厂和封装数据开始下手的。在一开始整理的数据里就有各种标准封装的尺寸信息。我咨询了好几家封装厂的朋友以后,才凑了一个大概,然后做了个汇总查询表。当年我经验不多,所以整理的数据也不算完备和精准,所以还是要麻烦大家帮忙看看,有没有修改或者补充的建议。
大家发现问题了可以在公众号里留言,谢谢了。半导体

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北京汉通达科技主要业务为给国内用户提供通用的、先进国外测试测量设备和整体解决方案,产品包括多种总线形式(台式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等)的测试硬件、相关软件、海量互联接口等。经过二十年的发展,公司产品辐射全世界二十多个品牌,种类超过1000种。值得一提的是,我公司自主研发的BMS测试产品、芯片测试产品代表了行业一线水平。

 

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