COB与SMD到底有什么不同

追求更小坚决高清显示

COB&SMD

哪个才是最优解

如今在应用领域，COB和SMD两种技术正在“平分春色”，但在微小间距LED领域，COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底有什么不同呢？

COB&SMD区别  

01   稳定性

SMD方式采用灯珠支架和环氧树脂，由于膨胀系数不一样，在经过回流焊过程中极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐地出现死灯现象，导致不良率较高。

COB集成封装无需经过回流焊贴灯，避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，产品出厂后不易出现死灯现象。表面使用透镜封装，有效保护发光二极管芯片，防护能力增强。

02   散热优良

SMD产品主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量。

COB集成封装产品把芯片封装在PCB板上，直接通过整个PCB板的面积进行散热，热量容易散发，延长了显示屏寿命。

03 抗压防撞性能

SMD高密度显示屏用焊锡把LED灯贴在灯板上，是凸起结构，每颗灯仅有4个很小的焊盘，很容易因为挤压、触碰等原因出现掉灯，死灯现象。

COB集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在PCB板上，表面使用透镜封装，光滑平整，更耐撞耐磨。

04  防潮防尘防静电性能

SMD产品显示屏的灯脚焊盘裸露，遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路；使用的面罩凹凸不平，沾上灰尘时很难清理干净；采用的金属支架容易被氧化；裸露的灯脚焊盘，很容易受到静电的影响，出现死灯现象。防水、防潮、防尘、防静电、防氧化存在欠缺。

COB集成封装显示屏采用面板封装技术，没有灯脚裸露问题，具有防潮、防尘、防静电等功能。

05  视角宽广

SMD方式显示屏由于灯杯封装较高、贴片过程中精度的误差、面罩不平整等原因，造成可视角度降低。

COB小间距显示屏集成封装无需面罩防护，左右可视角度增大到160°。SMD分立器件受支架的遮挡，视角仅有140°。

06  面光源缓解颗粒感

SMD产品的发光出口小，近距离观看颗粒感强，LED的出光由于具有非常强的指向性，因此，当点光源应用时，具有非常刺眼的眩光。

COB集成封装形成面光源，出光柔和，有效缓解颗粒感，减少了屏幕长时间观看时产生的眩目和刺痛感。

07  抗摩尔纹处理

SMD采用颗粒封装形式，黑色填充区域小，易造成摩尔纹现象(拍摄时的水波纹)。

COB采用平面封装，表面进行了独家的激光处理，有效减轻摩尔纹的产生。

08抗噪点透镜技术

SMD：因挑选的芯片波长段跨度大，每个像素点的芯片都有微小的杂色噪点现象。

COB：挑选极小波长差异的芯片，并采用独特的光学透镜技术，使像素点之间的亮度、色彩差异变得肉眼无法察觉，完全无画面噪点，颜色更饱和、纯正。

而且COB封装主要解决的就是LED小间距的问题,它的产品线也多集中在P1.25以下，像P1.25、P0.9、P0.6等几乎都是采用的COB结构。更小的点间距可以带来更高的分辨率，从而在显示图像时清晰度更高,画质更好。

　　审核编辑：汤梓红