最近,长电科技通过公示下属控股公司——张店科技汽车电子(上海)有限公司是国家集成电路产业投资基金第二期、上海国有资产管理有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)的股票投资48亿元人民币(44亿元人民币增资)公布了将增资。联合上海当地物流产业资本在内的产业基金在上海物流新地区大规模的汽车专业生产规定制作的成品芯片的先进封装基地配套国内外客户和行业的主要伙伴,面向新能源汽车的高度电气化、智能化、全面、完整的供应链,打造当地成品芯片。
位于上海临港的长电科技汽车芯片制成品制造测试生产基地占地200亩以上,工厂面积约20万平方米。工程已于今年8月开工。如果于2025年初竣工,将成为长箭科技公司在国内建设的第一个智能化黑光工厂生产线。
将来半导体制造成品包装测试项目的产品在半导体领域的“新四化”智能驱动、智能交易安全传感器及模块包括一揽子的类型,并且传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品全面覆盖着。
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