消息称台积电已调整中国台湾新晶圆厂项目

　　据半导体设备企业的消息人士透露，台积电已经暂时中断了新竹科技园铜锣工厂的先进封装工厂建设计划等，调整了台湾内新晶圆厂的建设计划。

　　消息人士表示：“由于担心电、水的使用和大量废弃物的产生、污水处理会对附近居民和河川、滩涂、海洋生态环境等的健康产生影响，台积电的工厂正在考虑作为代替用地。”

　　据消息人士透露，台积电计划在南科（stsp）增设3nm晶圆工厂，在新州（hsp）园区增设2nm晶片工厂，并在竹南建设先进的封装晶圆工厂，但其他晶圆工厂已经调整了建设计划。例如，台积电决定推迟在高雄晶圆工厂设置7纳米和28纳米设备，而只集中进行2纳米工程。

　　最近，随着台湾龙潭科学园区第3阶段土地征用扩大计划，居民们的抗议之声日益高涨。在这种情况下，据确认，台湾将建设2nm及以下晶圆厂。对此，台积电公司10月17日发表声明称，经过内部评估，在现阶段条件下，决定不再考虑龙潭园区三期入驻。

　　台积电公司是科学园区土地的企业承租人，园区规划是有关部门的权限和责任，公司尊重居民和主管机关，不能对征地进行进一步评论。为了维持过去的增设速度，还将与管理局持续推进对台湾半导体工厂用地的评价。