长电科技前CTO李春兴将接任英特尔封装与测试部总经理

　　据报道，英特尔公司内部最近表示，LEE CHOON HEUNG（李春兴）将担任英特尔成套测试部门总经理，从12月开始负责成套测试技术开发组织attd （assembly test technology development）。英特尔在通知中表示，李博士的经验和能力将对提高先进封装技术的竞争力，争取新的代制造客户有重大帮助。

　　李春兴先生是美国凯斯西储大学布大学理论固体物理博士半导体在包装领域有20年的经验，我知道以前利益，研发中心负责人，全球采购负责人、尖端package事业群副总经理、集团副总经理、高级副总裁、首席技术官（cto）担任。李春星教师具有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在创业、转型和快速变化的环境中，在实现收入、利润和事业增长目标方面取得了多项可验证的成功经验。

　　日前，长电科技官宣公司最高技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）辞职。公司董事会表示，2023年11月2日，LEE CHOON HEUNG（李春兴）首席技术官递交辞呈，李春兴因个人原因辞去公司首席技术官一职。李春兴辞去首席技术官（cto）一职后，不再在公司担任其他职务。

　　长电科技指出，LEE CHOON HEUNG（李春兴）的辞职对公司的正常经营管理活动没有重大影响，在今后一段时间内，将根据公司的工作需要，有序妥善地进行工作交接。李春兴在公司工作期间，勤勉尽责，在公司技术研发，核心竞争力，健康发展等方面发挥了积极作用。公司和公司董事会对李春兴先生为公司发展做出的贡献表示衷心的感谢。